Quy trình LED COB

COB là viết tắt của chip on board, có nghĩa là chip trần được gắn vào đế kết nối bằng keo dẫn điện hoặc không dẫn điện, sau đó thực hiện liên kết dây để đạt được kết nối điện. COB LED còn được gọi là nguồn LED COB, mô-đun LED COB. Có ba loại bao bì: dải dài/hình vuông/hình tròn.
Quá trình
Nguồn sáng bề mặt LED COB trước tiên bao phủ điểm đặt tấm wafer silicon trên bề mặt đế bằng nhựa epoxy dẫn nhiệt (thường là nhựa epoxy pha tạp các hạt bạc), sau đó đặt trực tiếp tấm wafer silicon lên bề mặt đế, xử lý nhiệt cho đến khi tấm wafer silicon được cố định chắc chắn trên đế, sau đó sử dụng liên kết dây để thiết lập trực tiếp kết nối điện giữa tấm wafer silicon và đế. Có hai dạng công nghệ trần chip chính: một là công nghệ COB, hai là công nghệ chip lật (Flip Chip). Trong bao bì chip trên bo mạch (COB), chip bán dẫn được khóa liên động và gắn trên bảng mạch in, đồng thời kết nối điện giữa chip và chất nền được thực hiện bằng cách khâu dây và phủ nhựa để đảm bảo độ tin cậy. Mặc dù COB là công nghệ gắn chip trần đơn giản nhất nhưng mật độ đóng gói của nó kém hơn nhiều so với công nghệ hàn TAB và chip lật.